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标 题 |
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C0603JB0J154K030BB TDK
尺寸长度(L) 0.60mm ±0.03mm宽度(W) 0.30mm ±0.03mm厚度(T) 0.30mm ±0.03mm端子宽度(B) 0.10mm Min.端子间隔(G) 0.20mm Min.推荐焊盘布局(PA) 0.25mm to 0.35mm推荐焊盘布局(PB) 0.20mm to 0.30mm推荐焊盘布局(PC
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2021-11-10 |
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C0603JB0J153M030BA TDK
尺寸长度(L) 0.60mm ±0.03mm宽度(W) 0.30mm ±0.03mm厚度(T) 0.30mm ±0.03mm端子宽度(B) 0.10mm Min.端子间隔(G) 0.20mm Min.推荐焊盘布局(PA) 0.25mm to 0.35mm推荐焊盘布局(PB) 0.20mm to 0.30mm推荐焊盘布局(PC
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2021-11-10 |
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C0603JB0J153K030BA TDK
尺寸长度(L) 0.60mm ±0.03mm宽度(W) 0.30mm ±0.03mm厚度(T) 0.30mm ±0.03mm端子宽度(B) 0.10mm Min.端子间隔(G) 0.20mm Min.推荐焊盘布局(PA) 0.25mm to 0.35mm推荐焊盘布局(PB) 0.20mm to 0.30mm推荐焊盘布局(PC
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2021-11-10 |
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C0603CH1HR75C030BA TDK
尺寸长度(L) 0.60mm ±0.03mm宽度(W) 0.30mm ±0.03mm厚度(T) 0.30mm ±0.03mm端子宽度(B) 0.10mm Min.端子间隔(G) 0.20mm Min.推荐焊盘布局(PA) 0.25mm to 0.35mm推荐焊盘布局(PB) 0.20mm to 0.30mm推荐焊盘布局(PC
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2021-11-10 |
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C0603CH1H820K030BA TDK
尺寸长度(L) 0.60mm ±0.03mm宽度(W) 0.30mm ±0.03mm厚度(T) 0.30mm ±0.03mm端子宽度(B) 0.10mm Min.端子间隔(G) 0.20mm Min.推荐焊盘布局(PA) 0.25mm to 0.35mm推荐焊盘布局(PB) 0.20mm to 0.30mm推荐焊盘布局(PC
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2021-11-10 |
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C2012X5R1A106KT000E 0805 TDK
制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT外壳代码 - in:0805外壳代码 - mm:2012端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK产品类型:Ceramic Capacitors子类别:Capacitors单位重量:6.169 mg
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2021-10-11 |
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C4532X5R1A476MT 1812 10V TDK
制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT封装:Reel电容:47 uF电压额定值 DC:10 VDC电介质:X5R容差:20 %外壳代码 - in:1812外壳代码 - mm:4532高度:2.8 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C产品:Gener
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2021-10-11 |
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C2012X7R1C155KT 0805 16V TDK
制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT封装:Reel电容:1.5 uF电压额定值 DC:16 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:0805外壳代码 - mm:2012高度:1.25 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C产品:Ge
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2021-10-11 |
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